Турки сбили наш самолет 

in_tema писал :
Да, то же слой компауда отсутствует. Посмотри по ссылке, там есть фото платы с ПТУР, после взрыва, все деталюшки целые, даже без противоударного многослойного корпуса.

про платы от птура писал парой страниц раньше, они одноразовые!
а с плат региков чипы выкусывают для считывания инфы, ни кто в мире не заливает платы региков эпоксидкой, вес какой будет у платы?

эластомер возможно лучше защитит от перегрузки, но что будет с платой при пожаре?



завязывайте уже ааа?

вы увидели регистратор после авиа катастрофы бомбера, на котором возможно было несколько тонн авибомб и ужаснулись как же так Ё...

Folsmit писал(а) :

про платы от птура писал парой страниц раньше, они одноразовые!
а с плат региков чипы выкусывают для считывания инфы, ни кто в мире не заливает платы региков эпоксидкой

эластомер возможно лучше защитит от перегрузки, но что будет с платой при пожаре?

Я смеюсь в каком случае требуется выкусывать микросхемы? В случае аварии, когда интерфейсы от регистратора повреждены, то есть случай единственный и регистратор в этом случае одноразовый. При этом до микросхем в копауде без проблем можно добраться, сохранив их начинку. Кстати, при пожаре эпоксидка, как раз добавит защиту. От пожара и перегрева должны защищать внешние корпуса. А то, что Вы представили на фото, как раз вариант, когда внешние корпуса в матрешке повреждены.
Еще раз, это сделано так из-за ошибок в конструировании или ради экономии, типа битые в период эксплуатации модули памяти перепаивать. Но экономия, как показала ситуация, может выйти боком.

in_tema писал :
Еще раз, это сделано так из-за ошибок в конструировании или ради экономии, типа битые в период эксплуатации модули памяти перепаивать. Но экономия, как показала ситуация, может выйти боком.

пожалели 200 гр силикона что ли, мож и не было его тогда ни у кого хз.
или то же считаете эпоксидкой нужно было залить платы, на чем сэкономили ?

в чем ошибки то ?

Folsmit писал(а) :

in_tema писал ... :
Еще раз, это сделано так из-за ошибок в конструировании или ради экономии, типа битые в период эксплуатации модули памяти перепаивать. Но экономия, как показала ситуация, может выйти боком.

пожалели 200 гр силикона что ли, мож и не было его тогда ни у кого хз.

в чем ошибки то ?

См.выше, возможно ошибка, возможно специально.

in_tema писал :
См.выше, возможно ошибка, возможно специально.

ответа не будет?
где выше то

Folsmit писал(а) :

in_tema писал ... :
См.выше, возможно ошибка, возможно специально.

ответа не будет?
где выше то

Разлом микросхем произошел от перегиба платы, в следствии большой кинетической энергии при падении или взрыве.
1. Для предупреждения перегиба можно было сделать крепежную стойку посредине платы, как по ее углам.
2. Для увеличения жесткости платы и крепления элементов на ней, можно было залить ее компаудом.
п. 2 не выполнен, по причине требований ремонтопригодности в процессе эксплуатации, то бишь для экономии.

in_tema писал :
1. Для предупреждения перегиба можно было сделать крепежную стойку посредине платы, как по ее углам.
2. Для увеличения жесткости платы и крепления элементов на ней, можно было залить ее компаудом.
п. 2 не выполнен, по причине требований ремонтопригодности в процессе эксплуатации, то бишь для экономии.

где здесь на современном иностранном регике крепежная стойка по центру ?
(который имеет требования не 1000g, а 3200g на перегрузку)
и че не залита эпоксидкой, то же чипы перепаивают?

могу предположить только одно парни, вы видимо переплюнули в своих познаниях инженеров боинга, эирбаса, и прочих )))

Folsmit писал(а) :

где здесь на современном иностранном регике крепежная стойка по центру ?
(который имеет требования не 1000g, а 3200g на перегрузку)
и че не залита эпоксидкой, то же чипы перепаивают?

могу предположить только одно парни, вы видимо переплюнули в своих познаниях инженеров боинга, эирбаса, и прочих )))

[/img]

Так конструкция плат и подвеса плат другая, там видимо сопромат инженеры глубже изучали.

in_tema писал: видимо сапромат инженеры глубже изучали.

И орфографию...

султан раджа спас самоубийцу на мосту через босфор, интересно кто же он этот "спасенный"

КрымНаш писал :

in_tema писал: видимо сапромат инженеры глубже изучали.

И орфографию...

Епт... на корпоратив торопился.
Спасибо, исправил.

Андрей Голубев: Мне стыдно за отечественную электронику! Опозорились на весь мир…



Посмотрел видео про вскрытие бортового накопителя параметрической информации (чёрного ящика) с самолёта СУ-24М сбитого в Сирии… 55 минут позора, показанного на весь мир, в прямой трансляции. Как же стыдно за нас, за всю страну!

В самом начале, на 4-й секунде видео, «эксперт» межгосударственного авиационного комитета (МАК) чуть не отправляет под стол чёрный ящик! Подчеркну, что действие происходит в лаборатории, которая является штатным местом МАК для проведения работ по вскрытию и считыванию информации с бортовых накопителей.........

kiruchka1 писал : Как же стыдно за нас

Опять врать пришел? У тебя же не стыда ни совести!

kiruchka1 писал : Андрей Голубев: Мне стыдно за отечественную электронику! Опозорились на весь мир…

Вроде уже было ранее..., сошлись на сопромате.

in_tema писал :
Вроде уже было ранее..., сошлись на сопромате.

я автору статьи задал вопрос в чем он видит отличие конструктива американской платы с чипами и нашей)
он позиционирует себя как конструктор электронщик , ответил, что разница в том, что американские чипы имеют дополнительные крепления по углам к плате ( в виде блестящих точек)
далее разговор с экспертом в конструировании радиоэлектроники был уже не интересен